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I-Connect007 七月 10, 2019

目前，新品构建和可制造性及可组装性设计（DFMA）要求现已愈加明显，成为能有效缩短公司产品上市时间和降低产品成本的重要因素。这也是工业4.0对智能工厂的主要关注点之一。各个公司正在进行的改善计划众 ...查看更多

Ray Prasad, Ray Prasad Consultancy Group 五月 24, 2019

如果你不是千禧一代或X、Y或Z一代，你就可能知道这本杂志曾经有过几十年的纸质版。从20世纪80年代中期开始，20多年来，我一直是纸质版的专栏作家之一。然而，这是我为这本全球流行的技术杂志数字版撰写的第 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 五月 10, 2019

印制电路板组件的物理损伤通常是由于对电路板的操作不当而造成的。将电路板放入PCB组装操作区域内的电路板载体时，电路板可能掉落、晃动或处理不当（图1）。这种方式损伤层压板材料后，是否可以返修？与大多数工 ...查看更多

I-Connect007 四月 16, 2019

在SMT元器件以及完全由SMT部件组成的自动化电子组件诞生之初，许多人就预测未来PCBA组装中THT（通孔技术）会被淘汰。然而，这个愿景尚未成为现实。迄今为止，全球的CEM和OEM仍在使用各种手工 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 三月 15, 2019

移除并更换一个球栅阵列（BGA）器件后，应该确保焊料球与PCB互连的可接受性。此保证及其要求是客户的出厂检验标准。《IPC-A-610电子组件的可接受性》的最新版本——G版针对 ...查看更多

IPC 二月 12, 2019

在2019年1月28-30日举办的IPC APEX 展会上，IPC颁发了“委员会领导奖”“特殊贡献奖” “杰出委员会服务奖”等奖 ...查看更多

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